[轉貼] ntel32nm製程Clarkdale集顯處理器明年1月份上市銷售，附規格參數全表

痛心

Intel已經開始使用32nm製程技術生產下一代Arrandale/Clarkdale集顯CPU產品，12月份初，Intel將開始對外銷售這些處理器，而終端用戶則有望在明年1月初在市場上見到這款產品。Intel計劃於12月10日開始向分銷/零售商出售基於Clarkdale核心的Core i3/i5以及奔騰處理器產品，而與這種處理器配套的Q57/H55/H57產品則將於同期推出。

        Clarkdale核心處理器採用Westmere架構雙核處理器，緩存容量為4MB，支持超線程，內部集成雙通道DDR3內存控制器。而 Arrandle則是Clarkdale的移動版本產品。這兩種處理器的CPU核心部分均採用32nm製程，而GPU和系統邏輯部分則採用45nm製程技術製作。預計Intel會在明年1月7日舉辦的CES消費電子展會上正式推出這些處理器產品。

其中面向桌面平台的Clarkdale核心處理器各款產品將採用Corei5/i3以及奔騰為品牌名，其工作頻率最高可達3.46GHz，TDP功耗為 73W左右；而其中的高端型號Core i5661的GPU工作頻率則高達900MHz，整體TDP功耗為87W。新處理將繼續使用LGA1156插槽，不過需要更新主板的BIOS。

目前面向移動平台的Arrandle核心處理器的性能參數仍未明了，不過據稱會採用Corei5/i7的品牌名進行銷售，預計初期會推出7中不同規格頻率的產品，分別是：

    * Intel Core i7: 620M, 640LM, 620LM, 640UM, 620UM五款
    * Intel Core i5: 540M以及i5-520M兩款

預計這幾款產品在TDP功耗，性能以及緩存容量等方面可能會存在一定的差別。

Arrandale/Clarkdale核心內部將集成內存控制器，GPU芯片以及PCI-E控制器，因此不需要配合傳統的北橋即可獨立工作，新處理器將與Intel5系列核心邏輯PCH（代號Ibexpeak）直接連接，後者內部集成有硬盤控制器，無線/有線網絡控制器，顯示器接口界面，PCI控制器以及其它一些輸入/輸出功能邏輯。

CNBeta編譯
http://cnbeta.com/articles/97480.htm

原文：xbitlabs