東擎科技亮相COMPUTEX 2025 展望邊緣AI與智慧自動化新未來

東擎科技（ASRock Industrial）強勢回歸2025年台北國際電腦展（COMPUTEX Taipei），全面展現最新邊緣AI解決方案，包括邊緣AI伺服器、強固型邊緣AIoT平台、嵌入式工業電腦系統與工業電腦主機板，並透過現場互動展示InduAgent工業智慧代理系統、智能包裝工作站（AI Pack Station）、AI機器人協作控制（AI Robotic Orchestration）與首款採用SPE單對乙太網控制的x86平台（SPE Control），讓與會者親眼見證AI推動智慧工廠自動化與即時工業流程的創新變革。東擎科技誠摯邀請全球產業先進，於5月20日至5月23日，蒞臨南港展覽館L0818號攤位，一同探索新一代邊緣AIoT運算的解決方案。

AI現場互動展示引領智慧未來
InduAgent：現場展示東擎科技最新的InduAgent工業智慧代理解決方案，採用iEPF-10000S強固型邊緣AIoT平台，運行和碩（Pegatron）的Pega AI，其整合AI AOI自動光學檢測與AI Agent智慧代理系統，有效簡化智慧工廠品管流程並提升決策效率。InduAgent先採用自動光學檢測技術（AOI）檢測組裝電路板（PCBA）缺陷，隨後以本地運行的大型語言模型（LLM）智慧代理系統即時分析缺陷數據、自動歸納問題，並提出智能改善建議，更可透過LLM的文字互動與分類整理表格。這套系統可全程在邊緣端運算不需上雲，加速智慧工廠邊緣AI落地。

SPE Control：單對乙太網控制系統（SPE, single-pair Ethernet）展示東擎科技新推全球首款支援Microchip 10BASE-T1S單對乙太網技術的x86平台SBC-252J工業電腦主機板，提供工業與車載應用更簡潔且具成本效益的乙太網路連接解決方案。現場展示車載應用透過簡化、低延遲的架構與多點連線方式，邊緣控制器SBC-252J可即時控制多項邊緣節點，並藉由簡化佈線，有效降低系統成本與重量並提升頻寬效率。SPE控制系統展現其在驅動新一代智能自動化、機器人與電動車等即時控制應用的潛力。

智能包裝工作站：由東擎科技與所羅門（Solomon）聯合展示，採用搭載NVIDIA® Jetson Orin NX模組的iEP-6010E系列平台，搭配所羅門Meta-aivi AR+AI視覺系統。此現場互動展示呈現AI包裝標準作業流程（SOP）的實際應用，能有效提升作業效率與準確率。其具備使用者友善的設計，並擁有快速訓練部署AI模型的能力，充分展現AI在優化作業流程與降低人力成本的變革潛力。這項創新AI解決方案亦可廣泛應用於教育、製造業與公共基礎設施領域，加速智慧轉型。

AI機器人協作控制：由東擎科技與直得科技（cpc）聯合展出，採用iEP-5010G工業物聯網控制器透過EtherCAT同步驅動雙機械手臂，展現即時、高精準的機器人協作控制。兩支手臂運用cpc先進運動控制技術與Intel®工業邊緣控制平台（Edge Controls for Industrial），同步執行協作任務。專為嚴苛工業環境打造的iEP-5010G不僅提供穩定可靠的運算效能並支援IEC 61499開放自動化控制架構，更通過IEC 62443-4-1/4-2雙重國際工控資安標準認證。這項解決方案顯著提升工業控制的效率與精準度，全面加速智慧工廠自動化進程。

展會搶先看最新產品陣容登場
邊緣AI伺服器與強固型邊緣AIoT平台：搶先體驗東擎科技引領未來的邊緣運算新勢力—iEPF-14000S！這款邊緣AI伺服器專為高強度運算應用打造，搭載Intel® Xeon® 6700/6500系列處理器，支援多達四張顯卡、12組 PCIe插槽與1TB DDR5 ECC記憶體，並具備IPMI遠端管理功能，為企業提供強大AI效能、擴充性與邊緣控制能力。
同步亮相的展品還包括多款由Intel處理器驅動的解決方案：iEP(F)-9030、iEP-7040E、iEP-5020G、iEP-5010G系列強固型邊緣AIoT平台；以及專為高強度AI工作負載設計的NVIDIA® Jetson AGX Orin開發套件。另有iEP-6010E系列，其支援Jetson Orin™ NX/Nano模組，搭配JetPack™ 6.2軟體開發套件，啟用Super Mode模式後，生成式 AI效能最高可提升至兩倍。這些解決方案專為嚴苛工業環境打造，結合卓越可靠性、靈活擴展性與強大 I/O 支援，協助企業快速導入AIoT，開啟智慧轉型新篇章。

嵌入式工業電腦系統與工業電腦主機板：全新一代嵌入式工業電腦重磅登場，首先是搭載Intel® Core™ Ultra 200H處理器的NUC(S) Ultra 200 BOX和iBOX Ultra 200系列，另有採用AMD Ryzen™ AI 300處理器的4X4 BOX-AI300系列，以及內建AMD Ryzen™ Embedded R系列處理器的DSF-A6000。
工業電腦主機板陣容同樣強大，涵蓋搭載Intel® Xeon® 6、Core Ultra™、Atom®和AMD Ryzen™ Embedded 8000系列處理器的多元產品。這套完整嵌入式工業電腦與主機板陣容展現東擎科技推動智慧化、穩定可靠與高效能邊緣運算解決方案的堅定承諾。

東擎科技誠摯邀請您於5月20日至5月23日，蒞臨2025年台北國際電腦展南港展覽館L0818號攤位，一同探索東擎在邊緣AIoT運算的無限潛能。欲了解更多資訊，請至東擎官網或透過產品諮詢聯繫我們。