X-RAY檢測技術對芯片檢測的重要性！

近年來，隨著各種智能終端設備的興起，對電子產品的質量要求越來越高。作為電子產品的核心部件，芯片的質量越來越精細。為了保證芯片的質量，電子制造商采用了有效的x-ray machine無損檢測技術對芯片進行檢測。

芯片檢測的目的及方法

切屑檢測主要是盡早發現生產過程中影響產品質量的因素，防止成批切屑超差、修理和報廢的發生。具有內部透視功能的 x 射線檢測技術常被用於檢測芯片封裝中的各種缺陷，如層剝落、破裂、空洞、線材完整性等。此外，x光無損檢測還可以檢查印刷電路板制造過程中可能存在的缺陷，如對准不良或橋接開路、短路或異常連接，並測試封裝中焊球的完整性。它不僅可以對企業不可見焊點進行研究檢測，還可以對檢測數據結果可以進行定性、定量分析，以便及早發現這些問題所在。

用X-Ray技術進行芯片檢測的原理

在芯片檢測過程中，國內專業X射線檢測設備制造商推出的X射線檢測設備可以提高芯片檢測效率。X-RAY檢測設備利用X 射線發射管產生X 射線通過芯片樣品，在圖像接收器上產生投影，它的高清成像可系統放大1000倍，從而讓芯片的內部構造更加清晰地呈現出來，為提高“一次通過率“和爭取“零缺陷“的目標，提供一種有效檢測手段。

事實上，面對市場是非常現實的，芯片的內部結構是有缺陷的，通過肉眼顯然無法解決，只有在 x 射線檢測下才能“原型”出現，因此，x 射線檢測設備在電子產品的生產過程中為產品芯片檢測提供了充分的保護，發揮了不可忽視的作用。